Boltzmann | 第二届聚酰亚胺薄膜材料及应用技术交流会


发布时间:

2023-05-19

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聚酰亚胺具有耐高温、高强度、高模量、电绝缘性、耐辐射、耐腐蚀、耐湿热性等优异的综合性能,已广泛应用于电器、电子器件、航空航天、新能源等领域。随着现代技术和工业的发展,聚酰亚胺薄膜的应用领域不断扩大,全球对聚酰亚胺薄膜的需求日益增加。

聚酰亚胺具有耐高温、高强度、高模量、电绝缘性、耐辐射、耐腐蚀、耐湿热性等优异的综合性能,已广泛应用于电器、电子器件、航空航天、新能源等领域。随着现代技术和工业的发展,聚酰亚胺薄膜的应用领域不断扩大,全球对聚酰亚胺薄膜的需求日益增加。目前,聚酰亚胺薄膜在电绝缘、电子器件、柔性显示、5g通信等领域的应用逐渐向细分化、多样化、定制化方向发展,迫切需要高绝缘、低膨胀、高透明、低/高介电、和高导热聚酰亚胺薄膜。经过几十年的发展,我国在聚酰亚胺薄膜领域取得了一定的研究成果,但技术能力还比较落后,在高速变频电机、柔性覆铜板、新型显示器等高端领域尚待实现技术突破。

为促进我国聚酰亚胺薄膜研发、生产和应用的互动,推动聚酰亚胺薄膜的技术突破和产业升级,中国电器工业协会绝缘材料分会、中国电工学会绝缘材料与绝缘技术专业委员会、2023年5月18日至20日,桂林电器研究所有限公司与东营鑫邦电子科技有限公司在山东东营共同举办了 “第二届聚酰亚胺薄膜技术及应用技术交流会”。

 

会议现场

主持人打开

东营市人大常委会副主任郭顺贤致辞

东营经济技术开发区党工委书记、管委会主任康茂利讲话

广东工业大学闵永刚教授,高密度散热用聚酰亚胺基石墨烯导热材料的开发与应用

中山大学张毅教授,“高性能功能化聚酰亚胺的结构控制与性能研究”

中国科学院宁波材料研究所方胜忠研究员,“高性能聚酰亚胺薄膜的分子设计、制备及性能研究”

郭海泉,中国科学院长春应用化学研究所研究员/博士,聚酰亚胺材料在集成电路领域的应用与发展

 

现场玻尔兹曼公司

玻尔兹曼 (广州) 科技有限公司.场地推广海报

 

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